Ingenieurbüro für Bauphysik und techn. Gebäudeausrüstung

Thermografische Untersuchungen zum Aufdecken energetischer Schwachstellen am Gebäude.

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Thermografische Untersuchungen zum Aufdecken energetischer Schwachstellen am Gebäude.

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Thermografische Untersuchungen zum Aufdecken energetischer Schwachstellen am Gebäude.

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Die Bauherrnschaft stellte in Ihrem Neubau, nach der Rückkehr aus den Weihnachtsferien, eine stark feuchtebelastete Zwischensparrendämmung und Stockflecken auf der Holzschalung fest. Da ein Havarieschaden ausgeschlossen werden konnte und sich der Bauträger und Bauherr uneins waren über die Schadensursache und die erforderliche Instandsetzungsmaßnahme, wurden wir zur Untersuchung und Feststellung des Schadenshergangs beauftragt.

schimmelpilz1

Feuchtemessungen im Rahmen des Vorort-Termins zeigten stark erhöhte Feuchtigkeitswerte im Bereich der Fasersättigung.
Im augenscheinlich gestörten Bereich waren zudem Stockfleckenbzw. Schimmelpilzbildung erkennbar. Das Vorhandensein einer Luftdichtigkeitsebene, beispielsweise in Form einer Dampfbremsfolie, war im Steildachbereich nicht feststellbar. Somit stellt sich die Frage, was war die Ursache für die erhöhte Feuchtebelastung?

schimmelpilz2

Der Generalunternehmer hat vor den Weihnachtsferien den Estrich verlegen lassen, ohne zu überprüfen, ob die in Bauherrnleistung zu erstellende Luftdichtheitsebene im Steildachbereich schon fertiggestellt war. Da diese noch nicht ausgeführt wurde, hätte der Estrich nicht eingebracht werden dürfen!Der eingebrachte „feuchte“ Estrichtrocknet aus und gibt seine Feuchtigkeit an die Umgebungsluft ab, so dass hohe Feuchtelasten und Luftfeuchtewerte erreicht wurden.
Mit dem nachvollziehbaren Schadenshergang war die kondensierende Feuchtigkeit an den gedämmten Bauteilen (ohne Dampfsperrbahn) nur eine Frage der vorherrschenden Außentemperaturen.

schimmelpilz3

Bezüglich der erforderlichen Sanierungsarbeiten wurde folgende Ausführung vorgeschlagen und umgesetzt:

Die durchfeuchtete Dämmung musste rückgebaut und entsorgt werden. Aufgrund der kurzen Wachstumszeit (max. 14 Tage), ist das Schimmelpilzmycel nur in den ersten Millimeter des Rauspundes eingewachsen (verifiziert durch Materialprobe und das daraus resultierende Ergebnis der labortechnischen Untersuchung mittels Mikroskopie) und konnte somit einfach und fachgerecht mittels Fräse und Absaugung entfernt werden. Zur Vermeidung einer Kontamination des Erdgeschosses war die Herstellung eines Schwarz-Weiß-Bereiches beispielsweise mittels Folienwand notwendig. Nach Abschluss der Arbeiten wurde eine Feinreinigung (H-Staubsauger) des Dachgeschosses vorgenommen und der Erfolg der Sanierung mit einer Freimessung (Luftkeimsammler) bestätigt.

Mit einer sorgsamen Baubegleitung hätte man den Schadensfall vermutlich vermeiden können – Organisationsverschulden.

 

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